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NSP-25

导热系数 导热胶带 导热硅胶片MSDS
ROHS COMPLIANCE

TG-NSP25 非矽型导热胶

导热性质介绍

  • 此款产品是一种无矽成份的导热胶泥, 导热系数达到2.5W/m.K , 拥有足够的压缩性和拥有较低的热阻值。以少量胶泥充分填补热源表面的缝隙, 即可达到优良的导热效果。相较於导热膏更加方便施工, 有不溢流及不硬化的特性。

产品特性

  • 无矽成分的导热凝胶
  • 可任意塑形与下压
  • 拥有低热阻
  • 无液体流动现象之困扰
  • 使用在IC北桥非常好的材料

产品物性

  • 导热系数 : 2.5 W/m.K

热阻抗V.S压力示意图 (mouse over)

 

Physical Property TG-NSP25 单位 公差 测试方法
Thermal Conductivity 导热系数
2.5
W / mK
±0.25
ASTM D5470
Color 颜色
Gray 灰
Visual目视
Solid Content 固体含量
100
%
volume Resistivity 体积电阻率
5000
Pa·s
Brookfield
Density 密度
2.6
g / cm3
ASTM D792
Low MW Siloxane (D4-10) 低分子矽氧烷
0
ppm
GC/MS
TML 全部重量损失比
0.2
%
ASTM E595
CVCM 可收集的挥发物
0.1
%
ASTM E595
Volume Resistivity 体积电阻率
1014
Ohm-cm
ASTM D257
Working Temp 工作温度
-50 to 150
°C
Standard Package 标准包装
78g/ 143g/ 1KG
Tube/Pot
Thermal Impedance Initial 250 Hour 500 Hour 1000 Hour
80℃ Aging 0.124 0.125 0.127 0.126
150℃ Aging 0.128 0.129 0.129 0.130
85℃ / 85% RH 0.126 0.128 0.129 0.131
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