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XL-25

*可依需求加背胶

陶瓷散热片ROHS COMPLIANCE

XL-25 陶瓷散热片

产品特性

  • 开放性多孔结构增加接触空气面积
  • 体积轻薄,减低安装空间
  • 高耐电压及高表面阻抗
  • 容易施工 导热性能佳/低热膨胀系数
  • 降低电磁干扰
  • 冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动

产品应用端

  • LED, Notebook, PC, M/B, Power Transistor, Power Module, CPU,  Chip IC…etc

陶瓷散热片拼组示意图 (mouse over)

物性 XL-25 单位 公差 测试方法
Thermal Conductivity导热系数
6.79
W / mK
±0.67
Color颜色
Gray灰/ Green绿
Visual目视
Insulation Strength耐电压
500
Voltage
ASTM D149
Specific Gravity比重
1.89
g / cm3
±0.18
CNS 619
Surface Resistance表面阻抗
>109
Ohm
ASTM D257
Flexural Strength弯曲强度
47.5
Kgf / cm2
CNS 12701
Porosity孔隙度
30
%
CNS 619
Working Temperature工作温度
<500
°C
Linear Thermal Expansion Coefficient热膨胀系数
4.13
10-6
RT~300°C
Main Composition主要成分
Sic/ Al2O3/ SiO2
Hardness硬度
5~6
Moh’s
±0.6
DIN En101-1992
尺寸 Standard Sizes (mm)
1. 10x10x2.0 (平板/Flat) 2. 15x15x2.0 (平板/Flat) 3. 15x15x2.5 (平板/Flat)
4. 20x15x2.0 (平板/Flat) 5. 20x20x2.0 (平板/Flat) 6. 20x20x2.5 (平板/Flat)
7. 30x30x2.0 (平板/Flat) 8. 30x30x2.5 (平板/Flat) 9. 40x40x2.0 (平板/Flat)
10. 40x40x2.5 (平板/Flat) 11. 40x40x3.0 (凸点/Embossed) 12. 25x25x5.0 (鳍片/fin)
13. 38x38x11.5 (鳍片/Embossed) 14. 50x50x3.0 (凸点/fin)